均溫板背景技術(shù)

均溫板背景技術(shù)：隨著市面上電子元器件功耗越來越大，封裝程度越來越微型化，在狹小空間中，電子元器件的性能與其產(chǎn)生的高熱流密度之間的矛盾日益嚴重，電子元器件的散熱問題關(guān)系到相關(guān)設(shè)備的可靠性和壽命。目前，市場上電子元器件的主流散熱方式為強制風冷散熱和熱管散熱，熱管工作時，將熱源的熱流從蒸發(fā)端傳遞到冷凝端，再從冷凝端通過熱傳導的方式傳遞到表面積較大的熱沉， 最后通過對流傳熱的方式將熱量帶走。 由于熱管的形狀所限，其主要實現(xiàn)由熱源到熱沉的一維方向傳熱。而在大部分電子元器件中，二維平面上的傳熱更為常見。針對二維平面散熱，另一種相變傳熱元件——均溫板（ Vapor chamber）——應(yīng)運而生。它們雖然結(jié)構(gòu)簡單、價格低廉且技術(shù)成熟，但因為風扇和熱管自身的體積因素，需要較大的安裝空間，而且風扇還容易產(chǎn)生噪音，空氣的比熱容也相對較小，同時安裝多根熱管也會增大接觸熱阻，這些因素會成為電子元器件散熱的壁壘。因此，適用于狹小空間高熱流密度電子元器件散熱的超薄均熱板就很有必要，均溫板是平板熱管的一種，可以將聚集在熱源表面的熱流迅速傳遞并擴散到大面積的冷凝表面上，從而促進熱量的散發(fā)，降低元器件表面的熱流密度，保證其可靠工作。由于較低的熱阻、良好的均溫性能以及較高的臨界熱流密度，均溫板目前廣泛應(yīng)用于大功率LED、CPU、GPU和高速硬盤等電子元器件的散熱，除了普通熱管的優(yōu)點，它還具有導熱速率快、傳熱能力大、適應(yīng)性好等優(yōu)點，可滿足高性，可滿足高性能電子元器件的散熱及空間需求。

均溫板在計算機領(lǐng)域的應(yīng)用：均溫板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。目前主要應(yīng)用于服務(wù)器、平板電腦，高檔圖形卡等產(chǎn)品，未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。

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