均溫板(Vapor Chamber)為一兩相流熱傳組件

均溫板(Vapor Chamber)為一兩相流熱傳組件,具有將熱量均勻擴(kuò)散傳遞的功能,非常適合應(yīng)用在不均勻發(fā)熱的熱源條件上。本文主要即是探討均溫板應(yīng)用于非均勻發(fā)熱的電子組件,如CPU、GPU及LED等,其擴(kuò)散傳遞熱量的能力。首先利用本文所開發(fā)的計(jì)算程序VCEK_ML V1及BaseResistance_ML,先行估算均溫板的擴(kuò)散傳遞熱量的能力,再使用窗口軟件VCTM V1.0配合熱性能實(shí)驗(yàn),分析整個(gè)均溫板模塊在非均勻熱源物理?xiàng)l件的熱流現(xiàn)象,最后可藉由熱顯像儀的溫度分布結(jié)果驗(yàn)證均溫板擴(kuò)散熱量的傳遞能力。結(jié)果顯示,均溫板模塊可有效改善非均勻熱物理?xiàng)l件的熱分布現(xiàn)象,比純銅及純鋁板佳。